近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡落下帷幕。本次展会吸引全球25个国家和地区的1400余家产业链企业参展，其中海外及外资企业300余家，累计接待专业观众13.56万人次，以展览展示、技术研讨、新品发布、供需对接等多元形式，打造半导体产业链创新协作、国际产业交流的重要行业平台。

　　本届展会展览总面积超7万平方米，展馆实现全馆启用，完整覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件以及洁净工程、厂务配套等全产业链领域。北方华创、中微公司等国内产业链龙头企业，与众多国际行业巨头同台亮相，集中展示半导体领域前沿技术、装备与解决方案。

　　展会成为行业创新成果集中展示窗口，多家企业现场首发新产品、新设备。“CSEAC 2026设备、部件创新大赛”“CSEAC 2026技术创新大奖”两大行业奖项同步揭晓，经多轮评审，12家企业获奖，充分彰显国内半导体产业蓬勃的创新动能。

　　展会配套开展20余场专业论坛与交流活动，汇集200余个高质量产业报告。同期举办的中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，聚焦产业高质量发展开展深度交流。行业专家、企业代表围绕产业发展趋势、关键技术攻关、供应链协同、产学研融合、人才培育等重点方向展开研讨，多场专题会场反响热烈，汇聚产业发展智慧。

　　展会持续深化国际产业交流合作，多国企业、技术专家代表团参展参会。系列国际主题论坛围绕全球产业变局、供应链共建、技术合作机遇等议题开展对话，各国产业界人士分享技术洞察，探寻合作空间，展会的国际辐射力与行业认可度不断增强。

　　活动着力推动产业务实合作，开设专场供需洽谈活动，86家海内外企业开展精准对接，促进展会上的交流互动转化为落地合作机会。展会还推进校企协同创新，联动百余家高校及科研机构，展示多项高校科研成果；设立人才招聘专区，发布500余个行业岗位，打通科研成果转化与产业人才供给链条。

　　当前，人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴应用不断拓展半导体产业发展空间，也对半导体设备、材料、核心零部件的技术水平与供应链保障能力提出更高要求。为更好满足行业快速增长的参展交流需求，组委会宣布，第十五届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2027）将于2027年9月1日至3日在苏州国际博览中心举办，主题为“芯合力·连全球”。展会将持续深耕专业化、产业化、国际化定位，凝聚产业链上下游合力，助力我国半导体产业实现更高质量发展。