3月13日，由《电器》杂志社主办的2026中国家电产业链大会在上海举行。作为AWE2026官方活动之一，本次会议以“创新驱动·链动全局”为主题，紧扣AWE2026“AI科技·慧享未来”的核心方向，聚焦绿色低碳、AI赋能等热点话题展开深度讨论。

  会上，中国家用电器协会秘书长王雷，中国家用电器协会副秘书长、《电器》杂志社总编陈莉，以及来自压缩机、创新材料、MCU芯片、传感器、智能方案等产业链上游核心零部件及解决方案企业的代表和百余位专业观众齐聚上海，在产业升级的关键节点共话高质量发展。

  链动全局：夯基础，拓新路

  当前，中国家电产业站在新的发展起点，终端消费需求持续升级，政策导向清晰明确，产品技术加速迭代，加上外部环境的复杂变化，这使得家电产业链发展面临巨大挑战，也迎来了前所未有的机遇。

  中国家用电器协会秘书长王雷表示，产业链上游作为产业发展的基石，是技术创新的起点、供需对接的关键，更是产业升级的核心支撑。上下游企业要围绕产业发展的核心方向，共同寻找全产业链协同发展的路径。

中国家用电器协会秘书长王雷

  王雷为产业链发展提出四大方向。第一，紧扣终端消费需求，勇于突破式创新，做产业升级的“主力军”；第二，锚定绿色低碳发展，筑牢产业转型根基，做绿色升级的“硬支撑”；第三，放眼全球市场发展，夯实供应链安全，做全球竞合的“压舱石”；第四，拥抱AI技术机遇，推动全链协同升级，做AI落地的“助推器”。

  绿色低碳硬核突破

  以旧换新是家电消费的核心动力。消费需求的持续提升，不断牵引家电产业上下游相关技术加速创新。其中，产业链上游企业身处技术创新的前沿，是助推行业持续升级的主力军。本次产业链大会聚焦绿色低碳发展趋势，为行业带来产业链发展的最新硬核突破。

黄石东贝压缩机有限公司开发部副部长黄河

  会上，黄石东贝压缩机有限公司开发部副部长黄河分享了冰箱领域能效升级的全新解题思路。“提升箱体的有效容积，与冰箱能效水平关联紧密。”据他介绍，为了适配冰箱新能效标准要求，东贝推出了VQ系列扁平化高效变频压缩机。一方面，通过压缩机高度极限扁平化，有效降低压缩机高度30%，可为冰箱箱体争取出5～10L的有效容积；另一方面，通过对泵体以及电机的优化，显著提升压缩机低转速性能，整机效率点更偏向于低转速，更加适合冰箱长时间运行的节能场景。

安徽万朗磁塑股份有限公司化学事业部总经理张龙

  安徽万朗磁塑股份有限公司化学事业部总经理张龙分享了新型改性塑料在家电领域的应用趋势与前沿实践。他认为，随着绿色可持续、高端化、智能化发展为家电行业的核心驱动力，材料技术已成为推动产品创新与产业升级的基石。针对家电产业实际需求，他分享了万朗免喷涂外观材料、低VOC健康材料、抗菌及高阻燃等多个解决方案。他表示，通过材料体系升级与工艺优化，可以有效降低VOC释放，在实现低气味、低挥发的同时，显著提升家电产品的外观品质与使用安全性。

  AI助推行业发展

  AI正在重塑万物，家电产业也迎来了前所未有的智能化跃迁。AI不仅已经深度嵌入家电产业链全链路关键节点，机器人等热点更为上游企业未来发展带来全新增长空间与技术跃升路径。2026中国家电产业链大会聚焦这一发展趋势，围绕机器人、芯片等新领域，带来多个内容扎实的主题演讲。

《电器》杂志社副总编于昊

  《电器》杂志社副总编于昊表示，机器人是一个万亿级的蓝海市场，其上游产业链同样具有巨大的想象空间。对家电及消费电子产业链上游企业来说，机器人产业的机遇来自于几个方面：其一是产业链的相关性。从关节模组、视觉模组，到AI端侧芯片，再到新材料、灵巧手等组件，机器人产业拥有庞大的且与家电产业高度同源的产业链。其二是家电主流企业均在布局机器人产业，其三是家电产品正在AI化、机器人化，这对长期与家电企业形成战略合作关系的上游企业来说也是难得的合作窗口期。

  他认为，家电产业链企业既要把握机器人产业发展带来的巨大机遇，也要清晰地认识到挑战所在。机器人领域的投资回报周期较长，技术不确定性较高，产业链合作缺少大批量可靠性验证，这需要企业立足核心优势，加强研发投入，构建技术壁垒，还应避免“大而全”的发展布局，要强化与下游机器人巨头的长期合作，才能更好地把握这一发展机遇。

普冉半导体（上海）股份有限公司MCU商务拓展总经理傅洪明

  普冉半导体（上海）股份有限公司MCU商务拓展总经理傅洪明介绍了高性能MCU和高可靠存储芯片赋能家电创新的最新解决方案。他认为，家电市场正加速迈向“能效提升”与“智能化控制”的全新升级周期。为此，普冉股份深化布局高性能MCU产品线，构建高能效比的嵌入式系统平台，以高可靠存储芯片和高性能MCU全面赋能家电创新，为客户提供全方位的解决方案，助力家电实现更流畅的人机交互、更高效的变频节能，为智能家电产业升级提供稳定、可靠、优质的国产芯片解决方案。

聆思科技副总裁徐燕松

  聆思科技副总裁徐燕松分享聆思如何通过AI算法与芯片的深度联合设计，应对当前AI硬件落地的技术瓶颈，推动端侧智能生态发展。他表示，面对AI技术实际应用的困境，聆思科技始终坚持算法和芯片深度耦合，赋能聆思芯片100项＋顶级端侧AI能力；依靠“云端+大模型”的算法矩阵，赋能多种硬件，实现了在家电/家居语音交互、大屏蓝牙语音交互、智慧教育扫描识别与翻译、专业音频通话降噪方案、智能视觉AI跟踪云台五个细分行业市占率领先的阶段性成果。目前聆思正通过打造高推理性能、超小体积、高能效比、低系统成本的端侧大模型DSA芯片方案来满足大模型和具身智能的应用需求。

  圆桌论坛环节，4位来自家电产业链不同环节的企业代表，就协同创新的实践与未来发展进行探讨。会上，2026年AWE艾普兰核芯奖、2026年度金钉奖同步揭晓。（肖春芳）