【2024年10月9日，扬州】在万众瞩目的2024年第十七届汽车轻量化大会上，一个里程碑式的创新成果于10月9日荣耀揭榜——育材堂携手岚图汽车，共同推出了全球领先的全新2000MPa激光拼焊门环。这一突破不仅成功跨越了国外技术设置的障碍，实现了技术的全面自主化，而且在显著提升车辆安全性能的同时，实现了车身重量的有效降低，为汽车行业轻量化进程树立了新的标杆。

　　发布会由天津汽车模具股份有限公司副总裁、汽车轻量化技术创新战略联盟专家委员会委员高宪臣先生主持，吸引了众多业界权威与专家的莅临。其中包括中国工程院院士、东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室王国栋院士，中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深先生，扬州市经济技术开发区党工委委员、管委会副主任张烽先生，以及来自各大主机厂、零部件供应商和钢铁企业的专业技术人员。

　　会上，育材堂董事长兼首席科学家易红亮教授率先发布了2000MPa车身用钢门环激光拼焊技术的核心细节，该技术集成了创新的焊丝及焊缝强韧化冶金技术、精密的焊缝熔池缺陷控制技术、独特的门环焊缝间隙分配技术和先进的动态变间隙焊接工艺技术，确保了焊缝在2000MPa下的高强度与高韧性，同时实现了对焊缝缺陷的精准控制。这一创新标志着全球范围内首次将2000MPa激光拼焊门环技术应用于实际车型，预示着车身轻量化技术正式迈入2000MPa的新纪元，构建了一个集安全、低碳、一体化制造于一体的全新轻量化技术体系。

　　随后，岚图汽车CTO汪俊君先生隆重发布了采用该技术的新一代2000MPa激光拼焊门环产品。这是岚图继2021年后再度引领全球，发布这一革命性技术。该技术通过内外两层2000MPa超高强度钢材的巧妙设计，显著增强了车辆的超级防御与吸能能力，并成功通过全球最新的安全碰撞测试标准，尤其在双侧64km/h小偏置碰撞及车顶静压测试中展现出了卓越的性能，为乘客安全提供了坚实的保障。作为始终将用户安全置于首位的中国造车新势力，岚图不断深耕并掌握核心关键技术，持续引领行业前行。

　　发布会的高潮部分，育材堂与岚图汽车共同揭幕了这一具有划时代意义的门环产品，标志着双方合作创新的又一巅峰，彰显了在探索汽车轻量化技术前沿道路上的坚定决心与非凡成就。

　　发布会尾声，王国栋院士凭借其深厚的学术造诣，对本次发布的创新成果进行了深入剖析与高度评价，揭示了技术背后的科学奥秘与广阔的发展前景，对激光拼焊技术的未来路径提出了独到见解，并寄予厚望，期待该技术能为我国汽车工业的可持续发展贡献力量，开创更加辉煌的篇章。（育材堂）